「ヒートテック」 の検索結果 299件

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M.2 2280 ssdヒートシンク.ヒートシンク.高性能ssdクーラーヒートシンクpcie用nvme M.2 ssd ssdヒートシンク

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1,450

M.2 2280 ssdヒートシンク.ヒートシンク.高性能ssdクーラーヒートシンクpcie用nvme M.2 ssd ssdヒートシンク

説明: M.2 2280 SSDハードディスクアルミニウム合金放熱フィンヒートシンク、デスクトップPC用サーマルパッド付き。オールアルミニウム+アノードサンドブラスト、45°傾斜ウィンドガイド構造、シャーシエアダクトによりフィット、SSDの熱をすばやく取り除き、ミニサイズはより優れた互換性をもたらします。熱伝導性シリコンパッドを内蔵した転換型オールアルミヒートシンクで、熱を素早く伝導し、SSDの過熱や減速を防ぎます。表面は腐食や錆を防ぐために陽極サンドブラストで処理されており、汚れにくいです。上部だけでなく、下部のストライプラインも熱を放散できるため、すぐに熱を奪うことができます。 仕様: 材質:アルミ合金冷却方法:排水パッシブ冷却サイズ:74x25x10mm該当するタイプ:M.2インターフェース2280仕様のソリッドステートドライブ、片面チップ粒子ハードドライブのみ パッケージに含まれるもの: 1 XSSDヒートシンク 注意: 変換:1インチ= 2.54cm、1cm = 0.393インチ手作業による測定のため、わずかに0〜1cmの差を許容してください。光やリストの表示方法によって、色が異なる場合があります。何卒ご理解とご協力を賜りますようお願い申し上げます。楽しいショッピング体験をお祈りします!

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ヒートシンクラジエーターARGBシェルヒートシンクスプレッダーRAMメモリ(DIYホワイト用)+ヒートシンクラジエーターARGBシェルヒートシンクスプレッダーRAMメモリ(DIYグレー用)

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7,520

ヒートシンクラジエーターARGBシェルヒートシンクスプレッダーRAMメモリ(DIYホワイト用)+ヒートシンクラジエーターARGBシェルヒートシンクスプレッダーRAMメモリ(DIYグレー用)

77026782説明: 5V 3PINx2オス/メスインターフェースと小さな4PINコントローラーインターフェース、1600万色の変更。両面アルミニウム合金の熱伝導材料であるベストには、二重の熱伝導性シリコーングリースシートが装備されており、メモリの熱放散を助けることができます。ハイメモリモジュールとローメモリモジュールをサポートでき、単層チップと二重層チップをサポートできます。システムのビルドやスタイルに合わせて、複数の色で利用できる最新のアルミニウムヒートスプレッダ。照明は、虹、モノクロ、呼吸、点滅、音楽の鼓動、その他の色の変化のモードを実現できます。 仕様: 材質:金属サイズ:約。 135x9x50mm /5.31x0.35x1.96インチ定格電圧:DC 5V定格電流:0.21Aライトタイプ:ARGBランプビーズの数:10 PCSインターフェイスタイプ:3PINx2 + 4PINx1線長:500±0.1mm パッケージに含まれるもの: 1ピースメモリラジエーター 注意: 1.手動測定による1〜3cmの誤差を許容してください。2.モニターの違いにより、商品の実際の色が写っていない場合があります。ご理解のほどよろしくお願いいたします。 77026781説明: 5V 3PINx2オス/メスインターフェースと小さな4PINコントローラーインターフェース、1600万色の変更。両面アルミニウム合金の熱伝導材料であるベストには、二重の熱伝導性シリコーングリースシートが装備されており、メモリの熱放散を助けることができます。ハイメモリモジュールとローメモリモジュールをサポートでき、単層チップと二重層チップをサポートできます。システムのビルドやスタイルに合わせて、複数の色で利用できる最新のアルミニウムヒートスプレッダ。照明は、虹、モノクロ、呼吸...

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Intel LGA775 / 1155用のデスクトップCPU冷却ファンラジエータークーラーの交換

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2,460

Intel LGA775 / 1155用のデスクトップCPU冷却ファンラジエータークーラーの交換

説明: Intel LGA775 / 1155/1156およびAMDのサポート9cmのサイレントファン、2100スピードを搭載し、最大74.34CFMの風量を生成でき、ノイズは18dBに低減され、より静かで効率的です。高さはわずか133mmで、ほとんどの場合に対応します純銅製のダブルヒートパイプと2本の純銅製ヒートパイプの分散配置により、CPUから放出される熱をフィン全体に伝達し、熱をより迅速に伝導します。マルチプラットフォーム互換ロック、マルチプラットフォームロックを使用、複数のプラットフォームに適しており、インストールが簡単、コンピューター初心者でも簡単にインストールできますフィンは、バックルFINプロセスを使用して、ヒートシンクフィンを等間隔に保つためにバックルFINプロセスを採用し、ヒートシンクとヒートシンクの剛性を高めます。 仕様: 名前:デスクトップコンピューターのCPUクーラー材質:銅とアルミニウム放熱方法:ヒートパイプサイズ(LxWxH)93 x 62x 133mm / 3.7 x 2.4 x5.2インチ パッケージに含まれるもの: xCPU冷却ファン1xベース1xシリコン1x固定ネジ 注意: 照明や画面の設定の違いにより、商品の色が写真と若干異なる場合があります。手動測定の違いにより、若干の寸法差が生じますのでご了承ください。

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CPUサーマルパッドサーマルパッド耐熱メモリヒートシンク30x30x2.5mm

全4商品

1,410

CPUサーマルパッドサーマルパッド耐熱メモリヒートシンク30x30x2.5mm

説明: 優れた熱伝導率:12.8 W / mKの熱伝導率を備えたアップグレードされた熱伝導性シリコーン材料。当社のサーマルパッドは、電子部品間の熱伝達を大幅に改善し、数秒で効果的に温度を冷却します。グラフィックカード、グラフィックチップ、CPUチップに使用されます。ヒートパッドはCPU温度を大幅に下げ、ほとんどのノートブックコンピュータの熱放散の問題を解決します。超信頼性と耐久性:40-200-Cの高温性能は溶けず、無毒、無味、防食、耐摩耗性、帯電防止、難燃性、圧縮、断熱性があります。電気トレースとの接触は損傷を引き起こしません。使いやすさ:サーマルパッドは必要に応じて自由に切断でき、接触面間の隙間を完全に埋めます。幅広いアプリケーション範囲:従来の複合ゴム製ラジエーターを完全に置き換えることができ、コントロールパネル、モーター、電子製品、CPU、GPU、ラジエーター、電源LED、自動車機械、コンピューターホスト、ノートブックコンピューター、およびあらゆる放熱モジュールに適しています。 仕様: 熱伝導率:13.8w / Mk密度:3.3±0.1硬度:40-80(SC)作業環境温度:-40-200°C パッケージに含まれるもの: 1ピースCPUサーマルパッド

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M.2 2280純銅グラフェンSSDヒートシンク.サーマルパッドグリッド付き3.0mm

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1,590

M.2 2280純銅グラフェンSSDヒートシンク.サーマルパッドグリッド付き3.0mm

説明: 2つのタイプ:クロスグレインとグリッドパターンのデザイン、加熱冷却領域を増やします。底部研磨技術はシームレスで、隙間がありません純銅+グラフェン材料で作られたグラフェンは、世界で最も効率的な熱伝導体です。熱伝導率は5300W / m・Kに達し、純銅はわずか386.4W / m・Kで、他のラジエーターよりも効率的です。コンピューターの温度が下がると、コンピューターのクラッシュが少なくなり、よりスムーズで耐久性のあるコンピューターが実行されます。PCコンピュータ、ラップトップ、ノートブック、およびハードディスクがそれらの寿命を延ばすために放散するのに適しています。シリコンサーマルパッドとラバーバンドが付属し、優れた性能を発揮し、冷却効果がより明白で、簡単で、取り付けと取り外しが簡単です。 仕様: アイテムタイプ:ヒートシンク材質:純銅+グラフェンサイズ:70x20mm / 2.8x 0.8inch厚さ:1.5mm / 2.0mm / 3.0mm / 4.0mmカラー:ブラック パッケージに含まれるもの: 1xヒートシンク1xサーマルパッド3xラバーバンド 注意: 1.手動測定による1〜3cmの誤差を許容してください。2.モニターの違いにより、商品の実際の色が写っていない場合があります。ご理解のほどよろしくお願いいたします。

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CPUサーマルパッドサーマルパッド耐熱メモリヒートシンク30x30x0.5mm

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1,180

CPUサーマルパッドサーマルパッド耐熱メモリヒートシンク30x30x0.5mm

説明: 優れた熱伝導率:12.8 W / mKの熱伝導率を備えたアップグレードされた熱伝導性シリコーン材料。当社のサーマルパッドは、電子部品間の熱伝達を大幅に改善し、数秒で効果的に温度を冷却します。グラフィックカード、グラフィックチップ、CPUチップに使用されます。ヒートパッドはCPU温度を大幅に下げ、ほとんどのノートブックコンピュータの熱放散の問題を解決します。超信頼性と耐久性:40-200-Cの高温性能は溶けず、無毒、無味、防食、耐摩耗性、帯電防止、難燃性、圧縮、断熱性があります。電気トレースとの接触は損傷を引き起こしません。使いやすさ:サーマルパッドは必要に応じて自由に切断でき、接触面間の隙間を完全に埋めます。幅広いアプリケーション範囲:従来の複合ゴム製ラジエーターを完全に置き換えることができ、コントロールパネル、モーター、電子製品、CPU、GPU、ラジエーター、電源LED、自動車機械、コンピューターホスト、ノートブックコンピューター、およびあらゆる放熱モジュールに適しています。 仕様: 熱伝導率:13.8w / Mk密度:3.3±0.1硬度:40-80(SC)作業環境温度:-40-200°C パッケージに含まれるもの: 1ピースCPUサーマルパッド

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CPUサーマルパッドサーマルパッド耐熱メモリヒートシンク30x30x1.5mm

全4商品

1,170

CPUサーマルパッドサーマルパッド耐熱メモリヒートシンク30x30x1.5mm

説明: 優れた熱伝導率:12.8 W / mKの熱伝導率を備えたアップグレードされた熱伝導性シリコーン材料。当社のサーマルパッドは、電子部品間の熱伝達を大幅に改善し、数秒で効果的に温度を冷却します。グラフィックカード、グラフィックチップ、CPUチップに使用されます。ヒートパッドはCPU温度を大幅に下げ、ほとんどのノートブックコンピュータの熱放散の問題を解決します。超信頼性と耐久性:40-200-Cの高温性能は溶けず、無毒、無味、防食、耐摩耗性、帯電防止、難燃性、圧縮、断熱性があります。電気トレースとの接触は損傷を引き起こしません。使いやすさ:サーマルパッドは必要に応じて自由に切断でき、接触面間の隙間を完全に埋めます。幅広いアプリケーション範囲:従来の複合ゴム製ラジエーターを完全に置き換えることができ、コントロールパネル、モーター、電子製品、CPU、GPU、ラジエーター、電源LED、自動車機械、コンピューターホスト、ノートブックコンピューター、およびあらゆる放熱モジュールに適しています。 仕様: 熱伝導率:13.8w / Mk密度:3.3±0.1硬度:40-80(SC)作業環境温度:-40-200°C パッケージに含まれるもの: 1ピースCPUサーマルパッド

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