「g-technology」 の検索結果 450件

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【送料無料】 HGST 外付SSD [USB3.0/SATA・512GB] G-DRIVE ev SSD 0G03102

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【送料無料】 HGST 外付SSD [USB3.0/SATA・512GB] G-DRIVE ev SSD 0G03102

〔USB3.0、512GB、Mac/Win〕容量512GB、転送速度・最大480MB/s。G-DOCK evで利用可能な外付けSSDドライブ。◆G-DRIVE ev SSDスタイリッシュで耐久性に優れたG-DRIVE ev SSDは、USB3.0接続で最大400MB/sの転送速度が得られる高性能外付けSSDです。また、G-DOCK ev with Thunderboltとの併用により、高い柔軟性と拡張性が得られ、最大データ転送速度は480MB/sにまで達します。プロのクリエイターは現場でもスタジオでも、作業データと作品をより高速かつ柔軟にキャプチャー、共有、配布する方法を探し求めています。G-Technology の革新的な Evolution シリーズは、デジタルコンテンツ作成ワークフローをこれまでにないレベルで合理化します。◆主な特徴・USB3.0のSolid-state drive(SSD)、最大400MB/s・G-DOCK ev(TB)組込み時、最大480MB/s・単体でもEvolutionシリーズとしての高い互換性・耐久性設計・Mac OSにプラグアンドプレイで簡単接続・再フォーマットでWindowsで使用可能・無償保証期間3年 機能項目色シルバー本体サイズ長さ131×幅84×高さ16 mm付属品G-DRIVE ev SSD 本体、USB3.0ケーブル (USB 2.0互換)×1、クイックスタートガイド、保証書最大記憶容量512GBインターフェイスUSB3.0(USB2.0互換)×1、SATA(G-DOCK ev 用)×1対応OS【Mac】Mac OS 10.7 以上 【Windows※】8、7、Vista ※再フォーマット要仕様【データ転送速度】ドライブ単体:400MB/s、G-DOCK ev組込み時:480MB/s

SAPPHIRE(サファイヤ) R5 230 1G DDR3 PCI-E H/D/V (SA-R5230-1GD01/11233-01-20G (VD5899))

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SAPPHIRE(サファイヤ) R5 230 1G DDR3 PCI-E H/D/V (SA-R5230-1GD01/11233-01-20G (VD5899))

■最新アーキテクチャ採用の「Radeon R5 230」を搭載:160ユニットのストリームプロセッサを備えるエントリーGPU「Radeon R5 230」を搭載。AMD Eyefinity TechnologyやAMD App Accelerationに対応しており、優れたパフォーマンスを実現します。 ■省スペースPCにも最適なロープロファイル仕様:ボード全長が146mmとコンパクトサイズのグラフィックスボードです。ロープロファイル規格に準拠しており、スリムでコンパクトな設計を採用。補助電源も不要となり、省スペースPCへの取り付けにも最適な製品です。 ■GPU:AMD Radeon R5 230 ■製造プロセス:40nm ■ストリームプロセッサ:160ユニット ■メモリ:1024MB DDR3 ■メモリインターフェイス:64ビット ■コアクロック:625MHz ■メモリクロック:1334MHz(データレート) ■バスインターフェイス:PCI Express 2.1 x16 ■DL-DVI:1基 ■HDMI:1基 ■VGA:1基 ■最大解像度 ◇DualLink DVI:2560×1600ドット ◇HDMI 1.4a:1920×1200ドット ◇VGA:2048×1536ドット/ディスプレイ ■補助電源:なし ■推奨システム電源容量:400W以上 ■商品の表記・デザイン・付属ソフト・付属品・マニュアル言語(ベース英語)等は予告なく変更になる場合がございます。※詳細につきましてはメーカー及び代理店ページをご確認ください。尚、変更に伴うご返品、ご返金につきましてはお受けできません。 ■商品仕様以外のソフト等でのオーバークロックは自己責任、かつ当社では返品に応じられないケースがあるのでご了承願います。 ...

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新製品 Intel Optane Memory MEMPEK1W032GAXT 32GB キャッシュ用SSD M.2 2280/PCIe NVMe 3.0 ×2

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新製品 Intel Optane Memory MEMPEK1W032GAXT 32GB キャッシュ用SSD M.2 2280/PCIe NVMe 3.0 ×2

ブランド Intel 型番 MEMPEK1W032GAXT 製品名 Intel Optane Memory 32GB 速度 最大書込速度 : 290MB/s 最大読込速度 : 1350MB/s 特徴 HDDと組み合わせて使用することでリード速度の向上を図るキャッシュSSD ※Intel Optane Memoryが設定可能な条件 Intel Optane Memoryを有効に使用するためには以下のハードウェア要件を満たす必要があります。 ・第7世代Core i3/i5/i7プロセッサ+intel200シリーズチップセット(Z270/H270/B250など)の組合せ ・BIOSがIntel Optane Memoryに対応している ・64bit版Windows 10がインストールされている ・Intel Optane Memoryとシステムドライブがチップセット接続のS-ATA/M.2に接続されている ・BiosのS-ATAモードがIRST(Intel Rapid Storage Technology)になっている ・Intel Rapid Storage Technology 15.5.x以降のバージョンがインストールされている お使いのマザーボードにより、チップセット接続のS-ATA/M.2の配置やBios設定項目が異なります。 マザーボードのマニュアルをご確認いただきながら、対応可否の確認、デバイスの取り付け・設定をお願いします。 ※条件を満たしませんと、キャッシュメモリとしての設定が出来ません。 ※画像、仕様は[2017/05/17時点]のメーカー資料より作成しております。 予告なく仕様の変更、画像変更がある場合もございます。 最新情報につきましてはメーカーHPにてご確認くださいませ。 ご注文前に必ずご確認ください ...

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G-Technology 1TB G-DRIVE mobile USB-Cポータブルドライブ # 0G04879 ジーテクノロジー [ハードディスク] [PSR]

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G-Technology 1TB G-DRIVE mobile USB-Cポータブルドライブ # 0G04879 ジーテクノロジー [ハードディスク] [PSR]

ポータブル USB-C ドライブUSB Type-Cポート搭載のG-DRIVE mobile USB-Cは高速かつスタイリッシュ。Apple Time Machine にも対応した高品質なポータブルハードディスクです。薄く角の滑らかなアルミケース内には、高性能7200RPMハードドライブが収められており、写真・動画などのファイルを最大1TBまで保存することができます。USB Type-Cの多目的な接続を可能にする本製品は、セットアップがとても簡単。バスパワー駆動のため外出時にAC電源を持ち歩く必要もありません。バッグに入れておくだけで、いつでもどこでも、ストレージとバックアップの必要性に応えてくれます。■ 転送速度 136MB/S■ 圧倒的なスピード。スマートなデザイン■ ストレージ最大容量: 1TB■ Mac / Windows対応■ USB-C/USB 3.0 の機能を備えたすべてのシステムと互換性があります。■ アルミ製のスリムで流麗なボディ。■ TIME MACHINE に対応Macでかんたんプラグアンドプレイ■ 安心のメーカー3年保証[仕様情報]インターフェース : USB Type-C回転数 : 7200 RPM転送速度 : 最大 136MB/s互換性 : Mac OS 10.9 以降 の USB Type-C または USB 3.0 ポートで使用可能 Windows 10, 8, 7 の USB Type-C または USB 3.0 ポートで使用可能サイズ (高さ x 幅 x 奥行) : 129mm x 82mm x 13mm重量 : 170g内容物 : G-DRIVE mobile USB-C 本体 USB Type-C - Type-C ケーブル x 1 USB Type-C - Type-A ケーブル(下位互換用...

マイクロソフト マウス Bluetooth Mobile Mouse 3600 ブラック PN7-00007 [PN700007]

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マイクロソフト マウス Bluetooth Mobile Mouse 3600 ブラック PN7-00007 [PN700007]

[マイクロソフト マウス PN7-00007]の商品説明●Bluetooth 4.0/4.1 ワイヤレス接続(※Bluetooth3.0以前の規格には対応しておりません。)●上下左右にスクロールすることができ、快適な操作が可能なチルトスクロールを新たに搭載●様々な素材の上でスムーズなトラッキングが可能な BlueTrack Technology を採用●コンパクトなサイズに、利き手を問わないデザイン[マイクロソフト マウス PN7-00007]のスペック●トラッキング読み取り方式:BlueTrack Technology●トラッキング読み取り速度:4000fps●トラッキング解像度:1000dpi●ボタン数:3ボタン●ホイール:チルトホイール●ワイヤレス接続方式:Bluetooth 4.0/4.1●ワイヤレス電波受信範囲:約10m●ワイヤレス必要バッテリ:単3アルカリ乾電池×1本●ワイヤレス動作持続時間:約10か月●寸法(縦×横×高さ):約11.1×6.9×3.7cm●質量:バッテリなし/約63g、バッテリあり/約87g●同梱物:単3アルカリ乾電池×1本、ユーザーズ ガイド、保証書【必要システム】●対応OS:Windows 10、8.1、8 日本語版、Windows RT 8.1、8 日本語版(※)、Mac OS X v10.10.3 / 10.10.4 日本語版、Android v4.4.2 / 5.0 日本語版(※ご使用の製品およびアプリケーションによっては機能に対応していない場合があります)●必須ハードドライブ空き容量:Windowsの場合/150MB●接続するには Bluetooth 4.0以上を搭載したコンピューター、または Bluetooth USB 4.0以上に対応したアダプターが別途必要です。接続する...

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【送料無料】ASUSTEK NVIDIA GeForce GT710チップセット搭載グラフィックボード 710-1-SL-BRK [7101SLBRK]

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【送料無料】ASUSTEK NVIDIA GeForce GT710チップセット搭載グラフィックボード 710-1-SL-BRK [7101SLBRK]

[ASUSTEK NVIDIA GeForce GT710チップセット搭載グラフィックボード 710-1-SL-BRK]の商品説明●日本モデルにはLPブラケットが同梱。●安定性と冷却性が優れたパーツのSuper Alloy Power IIを搭載。●業界初の100%自動化された製造工程のASUS AutoExtreme Technologyを実装し、さらに航空宇宙グレードのパーツにより、最高の品質と信頼性を持つ。●直感的でクロックなどの設定をさらに使いやすくなった新しいUIのGPU TweakIIを同梱。[ASUSTEK NVIDIA GeForce GT710チップセット搭載グラフィックボード 710-1-SL-BRK]のスペック●搭載チップ:GeForce GT 710●接続:PCI Express 2.0●メモリタイプ:DDR3●メモリ容量:1GB●メモリクロック:1800 MHz●ファン:シングル●コアクロック:954MHz●マニュアル:マルチランゲージ●端子:DVI×1、HDMI×1、ディスプレイポート×1●HDCP:対応●本体寸法:W13.7×H3.3×D6.9cm●本体質量:0.5kg●付属品:マニュアル、サポートディスク、LPブラケット【送料無料】※1回のご注文で複数のお届け先配送はお受けできません。その場合、ご注文をキャンセルさせて頂きます。※複数購入時は全数在庫が無く、お取り寄せになる場合があります。予めご了承ください。○初期不良のみ返品可

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ENERMAX ETS-T40F-W Cluster Advance PWMタイプ120mmファンを2基搭載 サイドフロータイプのCPUクーラー ETS-T40Fitシリーズ

全4商品

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ENERMAX ETS-T40F-W Cluster Advance PWMタイプ120mmファンを2基搭載 サイドフロータイプのCPUクーラー ETS-T40Fitシリーズ

型番ETS-T40F-W特徴Intel 第6世代Coreプロセッサ「Skylake」対応の空冷CPUクーラーETS-T40F-Wは、デュアルファンを採用しています。搭載しているCluster AdvanceタイプファンのAPSコントロールによる最大回転数設定2200rpmとデュアルファンでCPUをより集中して強力に冷却します。100%メモリーに干渉しないスリムなヒートシンク設計ETS-T40Fitシリーズは、ヒートシンクの幅を42.5mm厚に抑えた100%メモリーに干渉しないスリムな設計を採用しました。 VGF(Vortex generator flow)technology (特許)VGF 52枚のアルミニウムフィンすべてに加工されたVGF technologyが、ヒートシンク内の風の流れに対し、ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込む事により、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。*特許(TW/CN/US/EU)Air path creating high VEF (Vacuum Effect)VEF フラップの形状(VEF)がもたらす効果は、フィンを通じ空気を強制的に取り込むことができます。外側の空気をヒートシンクに取り込む為の最適な気流を作り出しています。HDT(ヒートパイプ ダイレクト タッチ)熱伝導率の高いO6mm x 4本の銅製ヒートパイプ採用HDT 冷却性能を最大限発揮するために、CPUにダイレクトに接触するO6mm x 4本の銅製ヒートパイプを採用しました。CPUから発生する熱の伝導を確実にして、強力に冷却します。仕様Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応しています。IntelLGA 2011-v3 / LGA2011 / LGA1366 / LGA1156 / LGA1155 /...

ENERMAX ETS-T40F-TB T.B.Silence PWMタイプ120mmファン搭載 サイドフロータイプのCPUクーラー ETS-T40Fitシリーズ

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3,998

ENERMAX ETS-T40F-TB T.B.Silence PWMタイプ120mmファン搭載 サイドフロータイプのCPUクーラー ETS-T40Fitシリーズ

型番ETS-T40F-TB特徴Intel 第6世代Coreプロセッサ「Skylake」対応の空冷CPUクーラーETS-T40F-TBには、T.B.Silence PWMタイプ120mmファンを1基搭載しています。ファン回転数を制御するアダプタケーブルを付属ファン回転数を制御するFan RPM Reduction Adaptorを付属しています。ファン入力電圧を12Vから7Vに下げ、回転数及びノイズを約50%低減させます。 CPUグリス Dow Corning TC-5121付属高い熱伝導率を実現する Dow Corning製CPUグリス、TC-5121を付属しています。高い熱伝導率と冷却性能を実現するCPUグリスです。100%メモリーに干渉しないスリムなヒートシンク設計ETS-T40Fitシリーズは、ヒートシンクの幅を42.5mm厚に抑えた100%メモリーに干渉しないスリムな設計を採用しました。 VGF(Vortex generator flow)technology (特許)VGF 52枚のアルミニウムフィンすべてに加工されたVGF technologyが、ヒートシンク内の風の流れに対し、ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込む事により、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。*特許(TW/CN/US/EU)Air path creating high VEF (Vacuum Effect)VEF フラップの形状(VEF)がもたらす効果は、フィンを通じ空気を強制的に取り込むことができます。外側の空気をヒートシンクに取り込む為の最適な気流を作り出しています。HDT(ヒートパイプ ダイレクト タッチ)熱伝導率の高いO6mm x 4本の銅製ヒートパイプ採用HDT 冷却性能を最大限発揮するために...

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ENERMAX ETS-T40F-BK T.B.Apollish PWMタイプ120mmファン搭載 サイドフロータイプのCPUクーラー ETS-T40Fitシリーズ

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ENERMAX ETS-T40F-BK T.B.Apollish PWMタイプ120mmファン搭載 サイドフロータイプのCPUクーラー ETS-T40Fitシリーズ

型番ETS-T40F-BK特徴Intel 第6世代Coreプロセッサ「Skylake」対応の空冷CPUクーラーETS-T40F-BKには、T.B.Apollish PWMタイプ120mmファンを1基搭載しています。 CPUグリス Dow Corning TC-5121付属高い熱伝導率を実現する Dow Corning製CPUグリス、TC-5121を付属しています。高い熱伝導率と冷却性能を実現するCPUグリスです。100%メモリーに干渉しないスリムなヒートシンク設計ETS-T40Fitシリーズは、ヒートシンクの幅を42.5mm厚に抑えた100%メモリーに干渉しないスリムな設計を採用しました。 VGF(Vortex generator flow)technology (特許)VGF 52枚のアルミニウムフィンすべてに加工されたVGF technologyが、ヒートシンク内の風の流れに対し、ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込む事により、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。*特許(TW/CN/US/EU)Air path creating high VEF (Vacuum Effect)VEF フラップの形状(VEF)がもたらす効果は、フィンを通じ空気を強制的に取り込むことができます。外側の空気をヒートシンクに取り込む為の最適な気流を作り出しています。HDT(ヒートパイプ ダイレクト タッチ)熱伝導率の高いO6mm x 4本の銅製ヒートパイプ採用HDT 冷却性能を最大限発揮するために、CPUにダイレクトに接触するO6mm x 4本の銅製ヒートパイプを採用しました。CPUから発生する熱の伝導を確実にして、強力に冷却します。仕様Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応しています。IntelLGA 2011...

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